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SEM掃描電鏡制樣過程中需要特別注意的事

日期:2023-10-17 09:18:37 瀏覽次數:51

為了得到無損、真實而清晰的表面形貌結構,在掃描電鏡樣品制備的全過程中都B須十分小心,這里分享幾個在SEM掃描電鏡制樣過程中需要特別注意的事:

掃描電鏡.jpg

①在樣品制備時,應該把被觀察面充分的暴露出來,同時需要保證被觀察面無污染、無皺縮、無明顯的人工損傷以及附加結構。

②在不導電材料表面鍍重金屬(金、鉑、鈀等)時,鍍層“厚度”即要大于等于入射電子束進入樣品的擴散深度,又不能掩蓋樣品本身的凹凸形貌結構。例如鍍Au膜,一般在10萬倍左右就能看見金顆粒,所以鍍Au膜厚度盡量控制在10 nm以下,如果鍍10 nm的導電膜導電性能仍然沒有得到改善,繼續鍍膜也沒有意義。

③通常情況下我們都選擇鍍Au膜,但是需要對樣品進行嚴格的EDS定量分析,則不能鍍金屬膜,因為金屬膜對X射線有較強的吸收,對定量分析結果影響較大。

④粉末樣品的厚度要均勻,量不要太多,否則容易造成噴金樣品的底層部分導電性能不佳。